Keramikservice in Vietnam: Traditionelle Fertigkeiten und zeitgenössische Designs

Verwandte Produkte

Siliziumnitridkeramik mit hervorragenden physikalischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften

Keramischer Endeffektor (Keramikfinger, Keramikroboterarm)

Quarzglas-Strukturteil für Halbleiter, Optik, optische Kommunikation, Photovoltaik und LED-Bereich

Siliziumkarbid wird für korrosionsbeständige Teile, Dichtungsteile, hochtemperaturbeständige Teile, Führungsschienen und quadratische Träger verwendet

Poröse Luftschwebeplattform mit berührungsloser Lastübertragungstechnologie für die Halbleiterindustrie

Aluminiumnitridkeramik wird für wärmeableitende Teile und korrosionsbeständige Teile verwendet

Berylliumoxid-Keramikteile für Automobile, Halbleiter und große integrierte Schaltkreise

Die meistverkauften Produkte

Hochpräziser Keramikkolben für neue Energie- und Medizinbereiche

Ringnut-Spannfutter werden häufig in Halbleiterproduktionsanlagen zum Aufnehmen, Fixieren, Übertragen und Handhaben von Siliziumwafern, Wafern und verschiedenen Werkstücken und Materialien verwendet.

Aluminium-Siliziumkarbid-Strukturteil für die Luft- und Raumfahrt, Marineschiffe, den Schienenverkehr und den Bereich neue Energiefahrzeuge

Mikroporöses Keramik-Vakuumfutter

Zirkonoxid wird für verschleißfeste und hitzebeständige Teile verwendet

Quadratischer Träger und Führungsschiene für hochpräzise Bewegungsplattform und Erkennungsgeräte

Verwandter Blog

Das Prinzip der chemisch-mechanischen Polierausrüstung von CMP und die Einführung in- und ausländischer Gerätehersteller

Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) ist eine Technik, die bei der Herstellung von Chips mit integrierten Schaltkreisen verwendet wird, um eine Ebenheit der Waferoberfläche zu erreichen

Was ist der Unterschied zwischen Substrat und Epitaxie?

In der Halbleiterindustriekette, insbesondere in der Halbleiterindustriekette der dritten Generation (Halbleiter mit großer Bandlücke), wird es ein Substrat und eine Epitaxieschicht geben, was die Bedeutung hat...