Поставщик проводящей керамики премиум-класса OEM из Сингапура — получите предложение сейчас

Сопутствующие товары

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Самые продаваемые продукты

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Связанный блог

Конфокальный световой микроскоп

Лазер фокусируется на пластине, освещает световое пятно, а отраженный свет перефокусируется на приемную плоскость, и посредством анализа света поверхность кремниевой пластины...

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

Связанный поиск

Leave Your Message