기능성 세라믹은 빛, 열, 힘, 소리, 자기, 전기 등의 직접 효과와 결합 효과를 활용하는 일종의 첨단 소재입니다.
CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 얻기 위한 핵심 공정입니다.
