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초정밀 모션 플랫폼 및 감지 장비용 사각 빔 및 가이드 레일
진공 척 어셈블리를 예로 들면, 초기 2인치, 4인치 웨이퍼 시대에 사용된 소재는 항공용 알루미늄이었으나, 대형화 시대에는 초고평탄도(1미크론 이상)의 병목 현상을 겪었다. 초고평탄도라는 하드지수를 충족하지 못하는 웨이퍼(8" 이상 8")를 제거합니다. 다음으로, 전이로서의 알루미나 재료는 탄성률, 경량, 열 전도성 및 팽창 계수 및 실리콘 카바이드 왜성이지만 다소 당황스럽지 않습니다. 대형 및 복잡한 특수형 중공 구조 탄화규소 세라믹 제조 기술의 획기적인 발전 이후 초정밀 공작물 베이스, 초정밀 에어 플로트 가이드 및 웨이퍼 전송 암을 포함한 구성 요소가 업그레이드되었습니다.
위에서 언급한 탄화규소 세라믹 부품은 평탄도, 평행도, 수직도 등의 초고정밀 경질 기준을 충족할 뿐만 아니라, 반도체 산업의 웨이퍼 확산, 도핑, 식각 공정에 필요한 고순도 탄화규소 세라믹 부품에도 적용됩니다. 특히 고순도 CVDSiC 재료 준비 기술에서 성숙한 공정 기술을 보유하고 있으며 고순도 탄화 규소 세라믹 크리스탈 보트, 탄화 규소 세라믹 베어링 플레이트, 탄화 규소 세라믹 공기 부유 운동 플랫폼, 탄화 규소 울트라 제조를 실현했습니다. -정밀 이동 플랫폼, 실리콘 카바이드 가이드 레일, 실리콘 카바이드 슬라이드 레일 구성 요소.
앞으로 우리는 반도체 산업에서 탄화규소 소재의 적용을 더욱 확대하고 반도체 산업 체인과 탄화규소 세라믹 산업의 업그레이드에 기여할 것입니다. 중국의 정밀 탄화규소 세라믹 부품 독립적인 연구 및 국내 응용 촉진이 이제 막 시작되었습니다. 반도체 산업의 활발한 발전으로 인해 이러한 종류의 고급 세라믹 구조에 대한 시장 수요는 점점 더 커질 것입니다. 반도체 산업의 화학적 특성은 광범위한 응용 전망을 가지고 있습니다.
탄화 규소 세라믹은 높은 굽힘 강도, 우수한 내 산화성, 우수한 내식성, 높은 내마모성 및 낮은 마찰 계수와 같은 상온에서 우수한 기계적 특성을 가질뿐만 아니라 고온 기계적 특성 (강도, 크리프 저항성 등)도 갖습니다. 가장 잘 알려진 세라믹 재료입니다. 탄화 규소는 내식성, 고온 저항, 고강도, 우수한 열 전도성, 내 충격성 등의 특성을 가지고 있습니다.
공작물 테이블 구조를 위한 리소그래피 기계의 요구 사항: 초경량(운동 관성 감소, 모터 부하 감소), 초고 안정성(초정밀 가공에는 고정밀 모션 및 위치 지정이 필요하며 열팽창 및 기타 요소의 최소 치수 변형이 필요함) ), 청결성(높은 경도 및 높은 내마모성), 포토리소그래피 기계로 대표되는 집적 회로 제조의 핵심 장비에 대한 대형 크기, 속이 빈 얇은 벽, 복잡한 구조 및 정밀 탄화규소 구조 부품의 기술적 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
Fountyl 기능
최대 크기:1600mm.
구조 맞춤화:경량 구조로 무게 구조를 줄이도록 설계할 수 있습니다.
높은 명중률:평탄도는 5미크론 또는 그보다 더 높은 정확도 내에서 제어할 수 있습니다.