コア製品

シリコンカーバイドチャック（ウェーハクランプとも呼ばれます）は、耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性などの特性を備え、半導体業界で一般的に使用されている工業用チャックです。通常は、表面に隆起した点状の構造を持つシリコンカーバイドまたはアルミナセラミック材料で作られており、吸着性と安定性が向上します。

プリアライナーチャックは、シリコンウェーハ、ウェーハ、さまざまなワークピースや材料を吸収、固定、移送、処理するために半導体製造装置で広く使用されています。

リング溝チャック（溝チャック）は、半導体業界で一般的に使用されている工業用チャックで、耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性などの特性を備えています。通常、炭化ケイ素またはアルミナセラミック材料で作られています。

半導体製造装置において、シリコンウェーハ、ウエハー、各種ワークピース、材料の吸着、固定、搬送、ハンドリングに広く使用されています。

多孔質セラミックチャックは、マイクロポーラスセラミックチャックとも呼ばれ、特殊なナノ粉末製造プロセスによって均一な固体または真空体が生成され、高温焼結によって材料の内部に多数の連結または密閉されたセラミック材料が生成されることを意味します。その特殊な構造により、耐高温性、耐摩耗性、耐化学腐食性、高い機械的強度、再生の容易さ、優れた耐熱衝撃性などの利点があり、高温濾過材料、触媒担体、燃料電池の多孔質電極、敏感な部品、分離膜、バイオセラミックスなどに使用でき、化学工業、環境保護、エネルギー、エレクトロニクス、生化学で独自の応用利点を提供します。

高機能、高温耐久性、高耐摩耗性を備えたセラミックエンドエフェクタは、高温環境で長時間使用しても損傷せず、移動対象物の摩耗も最小限に抑えられ、移動体への不純物質の拡散を効果的に抑制し、表面は特殊な寸法と高機能特性で顧客の要求に応じて加工することもできます。

半導体装置のチップディスクドライブ用セラミックエンドエフェクタ、精密セラミック部品は、構造強度、耐高温性、耐高圧性、精度、平行度、密度と均一性、強度に優れています。長年にわたり半導体生産工場で使用されてきました。Fountylは、セラミックエイリアン処理プロジェクトにおいて独特で優れたスキルを持つ優秀なエンジニアのグループを擁しています。エイリアン処理技術は当社の強みです。

シリコンカーバイドセラミックエア浮上移動プラットフォーム、シリコンカーバイド超精密移動プラットフォーム、シリコンカーバイドガイドレール、シリコンカーバイドスライドレール、シリコンカーバイド真空吸盤、シリコンカーバイドミラー、シリコンカーバイドビーム、シリコンカーバイドワークピーステーブル、および一連の露光機用精密シリコンカーバイド構造部品は、露光機のコアコンポーネントの1つです。その主な機能は、指定された移動軌道に従ってウェーハを運び、高速超精密移動を行い、上下、アライメント、ウェーハプロファイル測定、露光など、露光に必要な一連の動作を完了することです。高速移動の場合、2nmの運動精度が必要です。

精密セラミックピストンは、ピストンスリーブとピストンロッドの2つの部分で構成されています。輸入された高純度の原料粉末を静的プレスで成形し、1700度の温度で焼結し、その後精密加工します。ピストンスリーブとピストンロッドのクリアランスを合理的に制御すると、非常に高精度になり、円筒度とテーパーはミクロンレベルになります。