Производитель процессов керамической промышленности: ведущие поставщики и услуги

Сопутствующие товары

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Самые продаваемые продукты

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Связанный блог

Применение технологии PVD в полупроводниковых приборах

В быстро развивающейся области полупроводниковых технологий физическое осаждение из паровой фазы (PVD) является ключевым инструментом для достижения точности и эффективности процессов осаждения тонких пленок. Эта бумага...

Как решить проблему рассеивания тепла в корпусе чипа

Размещение нескольких чипов рядом в одном корпусе может смягчить проблемы с температурой, но по мере того, как компании углубляются в стекирование чипов и более плотные корпуса для повышения производительности и снижения энергопотребления,...

Связанный поиск

Leave Your Message