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विमानन, एयरोस्पेस, समुद्री जहाज, रेल पारगमन, नई ऊर्जा वाहन क्षेत्र के लिए एल्यूमीनियम सिलिकॉन कार्बाइड संरचनात्मक भाग का उपयोग किया जाता है
पारंपरिक धातु और सिरेमिक सामग्री के साथ एआईएसआईसी के गुणों की तुलना:
| एल्यूमीनियम मिश्र धातु(7050) | टाइटेनियम मिश्र धातु (TC4) | स्टेनलेस स्टील (SUS304) | इस प्रकार से | एल्यूमिना | AISiC | |
| घनत्व (g/cm3) | 2.8 | 4.5 | 7.9 | 3.2 | 3.97 | 2.8-3.2 |
| विस्तार की ताकत (एमपीए) | ≥496 | ≥985 | ≥520 | - | - | 270-450 |
| लोच मापांक (जीपीए) | 69 | 110 | 210 | 330 | 300 | 160-280 |
| झुकने की ताकत (एमपीए) | - | - | - | 350-600 | 290 | 230-450 |
| रैखिक विस्तार का गुणांक(×10/℃) | चौबीस | 8.6 | 17.3 | 4.5 | 7.2 | 4.5-16 |
| तापीय चालकता (W/m·K) | 154-180 | 8 | 15 | 126 | 20 | 163-255 |
मध्यम और उच्च बॉडी एल्यूमीनियम सिलिकॉन कार्बाइड मिश्रित सामग्रियों को हमने बिना इंटरफ़ेस चरण के नए प्रकार की कारीगरी तैयारी पर अपनाया, जो प्रभावी रूप से धातु सिरेमिक मिश्रित सामग्रियों की भंगुरता की कमियों से बचाता है, और सामग्रियों के प्रसंस्करण प्रदर्शन और अनुप्रयोग रेंज में काफी सुधार करता है।
1. एल्यूमिनियम सिलिकॉन कार्बाइड - संरचनात्मक भाग
उच्च शक्ति परिशुद्धता संरचनात्मक भागों - एल्यूमीनियम मिश्र धातु, स्टेनलेस स्टील, टाइटेनियम मिश्र धातु के बजाय हल्के वजन, उच्च कठोरता, आयामी स्थिरता, पहनने के प्रतिरोध और संक्षारण प्रतिरोध की विशेषताओं के साथ, उच्च परिशुद्धता में उपयोग किया जाता है, काउंटरवेट आवश्यकताओं के साथ पहनने के लिए प्रतिरोधी संरचनात्मक भागों .
| घनत्व (g/cm3) | झुकने की ताकत (एमपीए) | लोच का मापांक (जीपीए) | बढ़ाव की दर（%） | अवमंदन अनुपात(ζ,%) | तापीय चालकता(W/m·K)@25℃ | रैखिक विस्तार का गुणांक (×10/℃) 25-200℃ | |
| S45 SiC/AI | 2.925 | 298 | 172 | 1.2 | 0.42 | 203 | 11.51 |
| S50 SiC/AI | 2.948 | 335 | 185 | / | 0.52 | 207 | 10.42 |
| S55 SiC/AI | 2.974 | 405 | 215 | / | 0.66 | 210 | 9.29 |
| S60 SiC/AI | 2.998 | 352 | 230 | / | 0.7 | 215 | 8.86 |
2. एल्यूमिनियम सिलिकॉन कार्बाइड - गर्मी अपव्यय भाग
माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक कूलिंग सब्सट्रेट/शेल: एल्यूमीनियम सिलिकॉन कार्बाइड को इसके बेहतर थर्मल भौतिक गुणों के लिए इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री की तीसरी पीढ़ी के रूप में जाना जाता है, और इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के क्षेत्र में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है (पहली पीढ़ी जैसे एल्यूमीनियम, तांबा; दूसरी पीढ़ी जैसे) जैसे केवा, कॉपर मोलिब्डेनम, कॉपर टंगस्टन मिश्र धातु....आदि)।
| घनत्व(जी/सेमी) | झुकने की ताकत (एमपीए) | लोच का मापांक (जीपीए) | तापीय चालकता (डब्ल्यू/एम·के) @25℃ | रैखिक विस्तार का गुणांक (×10°/℃) 25-200°℃ | |
| टी60एसआईसी/एआई | 2.998 | 260 | 229 | 220 | 8.64 |
| टी65एसआईसी/एआई | 3.018 | 255 | 243 | 236 | 7.53 |
| T70SIC/AI | 3.05 | 251 | 258 | 217 | 6.8 |
| टी75एसआईसी/एआई | 3.068 | 257 | 285 | 226 | 5.98 |
उत्पाद लाभ: उच्च तापीय चालकता, सतह कार्य विविध डिजाइन, कम तापीय विस्तार गुणांक (चिप सामग्री के तापीय विस्तार गुणांक के समान) कम वेल्डिंग सरंध्रता।
आईजीबीटी पैकेज बेस प्लेट: एल्यूमीनियम सिलिकॉन कार्बाइड की थर्मल चालकता उच्च और निम्न थर्मल विस्तार गुणांक है (थर्मल विस्तार गुणांक चिप सामग्री के समान है), पैकेज सर्किट क्रैकिंग की संभावना को प्रभावी ढंग से कम करता है, उत्पाद की सेवा जीवन में सुधार करता है। हाई-स्पीड रेल, नई ऊर्जा वाहनों, रडार, पवन ऊर्जा उत्पादन में एल्यूमीनियम, तांबा, तांबा टंगस्टन, तांबा मोलिब्डेनम, बेरिलियम, सिरेमिक और अन्य माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री को बदलने के लिए।
| सामग्री | घनत्व (ग्राम/सेमी*) | रैखिक विस्तार का गुणांक (x 10°/° C) | तापीय चालकता (W/m·K) | विशिष्ट कठोरता (जीपीए सेमी/जी) |
| AISIC | 2.8-3.2 | 4.5-16 | 163-255 | 76-108 |
| साथ | 8.9 | 17 | 393 | 5 |
| एआई (6061) | 2.7 | तेईस | 171 | 25 |
| पत्रिका | 8.3 | 5.9 | 14 | 16 |
| इन्वार | 8.1 | 1.6 | 11 | 14 |
| घन/मो(15/85) | 10 | 7 | 160 | 28 |
| Cu/W(15/85) | 17 | 7.2 | 190 | 16 |