Koti
Tuotteet
Alumiininen piikarbidirakenneosa, jota käytetään ilmailussa, ilmailussa, merialuksissa, rautatieliikenteessä, uusien energiaajoneuvojen alalla
AISIC:n ominaisuuksien vertailu perinteisiin metalli- ja keraamisiin materiaaleihin:
| alumiiniseos (7050) | titaaniseos (TC4) | ruostumaton teräs (SUS304) | SIC | Alumiinioksidi | AISiC | |
| Tiheys (g/cm3) | 2.8 | 4.5 | 7.9 | 3.2 | 3.97 | 2,8-3,2 |
| Laajentumisen voimakkuus (MPa) | ≥496 | ≥ 985 | ≥ 520 | - | - | 270-450 |
| Elastisuusmoduuli (Gpa) | 69 | 110 | 210 | 330 | 300 | 160-280 |
| Taivutuslujuus (Mpa) | - | - | - | 350-600 | 290 | 230-450 |
| Lineaarinen laajenemiskerroin (×10/℃) | kaksikymmentäneljä | 8.6 | 17.3 | 4.5 | 7.2 | 4.5-16 |
| Lämmönjohtavuus (W/m·K) | 154-180 | 8 | 15 | 126 | 20 | 163-255 |
Keski- ja korkearunkoiset alumiinipiikarbidikomposiittimateriaalit, jotka otamme käyttöön uuden tyyppisessä työstövalmistelussa ilman rajapintavaihetta, mikä tehokkaasti välttää metallikeraamisten komposiittimateriaalien haurauden puutteet ja parantaa huomattavasti materiaalien käsittelytehoa ja käyttöaluetta.
1. Alumiinipiikarbidi - rakenneosat
Erittäin lujat tarkkuusrakenneosat - joiden ominaisuudet ovat keveys, suuri jäykkyys, mittastabiilisuus, kulutuskestävyys ja korroosionkestävyys, alumiiniseoksen, ruostumattoman teräksen, titaaniseoksen sijaan, käytetään erittäin tarkoissa, kulutusta kestävissä rakenneosissa, joissa on vastapainovaatimukset .
| Tiheys (g/cm3) | Taivutuslujuus (MPa) | Elastisuusmoduuli (GPa) | venymisnopeus (%) | Vaimennussuhde (ζ, %) | Lämmönjohtavuus (W/m·K)@25℃ | Lineaarinen laajenemiskerroin (×10/℃) 25-200 ℃ | |
| S45 SiC/AI | 2,925 | 298 | 172 | 1.2 | 0,42 | 203 | 11.51 |
| S50 SiC/AI | 2,948 | 335 | 185 | / | 0,52 | 207 | 10.42 |
| S55 SiC/AI | 2,974 | 405 | 215 | / | 0,66 | 210 | 9.29 |
| S60 SiC/AI | 2.998 | 352 | 230 | / | 0.7 | 215 | 8.86 |
2. Alumiinipiikarbidi - lämpöä hajottava osa
Mikroelektroninen jäähdytyssubstraatti/kuori: alumiinipiikarbidi tunnetaan kolmannen sukupolven elektroniikkapakkausmateriaalina ylivoimaisten lämpöfysikaalisten ominaisuuksiensa vuoksi, ja sitä käytetään laajalti elektroniikkapakkausten alalla (ensimmäinen sukupolvi, kuten alumiini, kupari; toinen sukupolvi kuten Kewa, kuparimolybdeeni, kuparivolframiseos.... jne).
| Tiheys (g/cm) | Taivutuslujuus (MPa) | Elastisuusmoduuli (GPa) | Lämmönjohtavuus (W/m·K) @25℃ | Lineaarinen laajenemiskerroin (×10°/℃) 25-200°℃ | |
| T60SIC/AI | 2.998 | 260 | 229 | 220 | 8.64 |
| T65SIC/AI | 3.018 | 255 | 243 | 236 | 7.53 |
| T70SIC/AI | 3.05 | 251 | 258 | 217 | 6.8 |
| T75SIC/AI | 3,068 | 257 | 285 | 226 | 5.98 |
Tuotteen edut: Korkea lämmönjohtavuus, monipuolinen pintatoiminto, alhainen lämpölaajenemiskerroin (samanlainen kuin lastumateriaalin lämpölaajenemiskerroin) Matala hitsaushuokoisuus.
IGBT-paketin pohjalevy: Alumiinipiikarbidin lämmönjohtavuus on korkea ja matala lämpölaajenemiskerroin (lämpölaajenemiskerroin on samanlainen kuin sirumateriaali), vähentää tehokkaasti pakkauspiirin halkeilun todennäköisyyttä, parantaa tuotteen käyttöikää. Suurnopeusjunaverkon uusien energia-ajoneuvojen, tutka-, tuulivoiman tuotanto korvaa alumiini, kupari, kupari-volframi, kupari molybdeeni, beryllium, keramiikka ja muut mikroelektroniikan pakkausmateriaalit.
| Materiaalit | Tiheys (g/cm*) | Lineaarinen laajenemiskerroin (x 10°/ °C) | Lämmönjohtavuus (W/m·K) | Ominaisjäykkyys (Gpa cm/g) |
| AISIC | 2,8-3,2 | 4.5-16 | 163-255 | 76-108 |
| Kanssa | 8.9 | 17 | 393 | 5 |
| AI (6061) | 2.7 | kaksikymmentäkolme | 171 | 25 |
| Journal | 8.3 | 5.9 | 14 | 16 |
| Invar | 8.1 | 1.6 | 11 | 14 |
| Cu/Mo(15/85) | 10 | 7 | 160 | 28 |
| Cu/W(15/85) | 17 | 7.2 | 190 | 16 |