반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼를 가공하여 반도체 칩으로 만드는 공정입니다. 크게 앞부분과 뒷부분으로 나눌 수 있습니다.
고밀도 세라믹 진공 척 (다공성 세라믹 진공 척)은 기공 크기가 2 ~ 3 미크론 인 특수 다공성 세라믹 소재로 차단하기 쉽지 않고, 높은 진공력, 일부 영역 광고...
