高密度セラミック真空チャック (多孔質セラミック真空チャック) は、孔径 2 ~ 3 ミクロンの特殊な多孔質セラミック素材で、詰まりにくく、高い真空力で、一部の領域に吸着します。
同じパッケージ内に複数のチップを並べて配置すると、熱の問題を軽減できますが、企業がパフォーマンスの向上と消費電力の削減を目的として、チップの積層とパッケージの高密度化をさらに進めているため、...