高精度アルミニウムシリコンカーバイド構造部品

AISIC と従来の金属およびセラミック材料の特性の比較:

当社が採用した中高体アルミニウムシリコンカーバイド複合材料は、界面相のない新しい工法で製造されており、金属セラミック複合材料の脆さの欠点を効果的に回避し、材料の加工性能と適用範囲を大幅に向上させます。

1. アルミニウムシリコンカーバイド - 構造部品

高強度精密構造部品 - 軽量、高剛性、寸法安定性、耐摩耗性、耐腐食性などの特性を備え、アルミニウム合金、ステンレス鋼、チタン合金の代わりに、カウンターウェイトを必要とする高精度、耐摩耗性構造部品に使用されます。

マイクロエレクトロニクス冷却基板/シェル：アルミニウムシリコンカーバイドは、その優れた熱的物理的特性により、第3世代の電子パッケージング材料として知られており、電子パッケージングの分野で広く使用されています（第1世代はアルミニウム、銅など、第2世代はケワ、銅モリブデン、銅タングステン合金など）。

製品の利点: 高い熱伝導性、表面機能の多様な設計、低い熱膨張係数 (チップ材料の熱膨張係数と同様)、低い溶接多孔性。

IGBTパッケージベースプレート：アルミニウムシリコンカーバイドは熱伝導率が高く、熱膨張係数が低い（熱膨張係数はチップ材料と同等）ため、パッケージ回路の割れ発生確率を効果的に低減し、製品の耐用年数を向上させます。高速鉄道、新エネルギー車両、レーダー、風力発電などにおいて、アルミニウム、銅、銅タングステン、銅モリブデン、ベリリウム、セラミックスなどのマイクロエレクトロニクスパッケージ材料の代替として使用されています。