Home
Hua nui
0102030405
Hoʻohana ʻia ka chuck wafer pin no ka mea hoʻolaha semiconductor a me ka mea nānā wafer
Nā hiʻohiʻona
Kūleʻa wela kiʻekiʻe:ʻO ka silikoni carbide a me nā mea alumina ceramic maikaʻi loa ka hana wela kiʻekiʻe, hiki ke hoʻohana ʻia i ke ʻano wela kiʻekiʻe no ka manawa lōʻihi, ʻaʻole maʻalahi i ka deformation a i ʻole ka haki.
ʻO ke kūpaʻa ʻino:hiki ke pale i nā ʻano ʻino kemika, kūpono no ka mālama ʻana i nā wai corrosive a i ʻole nā kinoea i loko o ke kaiapuni hana.
ʻAʻahu kūʻē:ʻo ka paʻakikī kiʻekiʻe, me ke kūpaʻa ʻaʻahu maikaʻi, hiki ke hoʻohana ʻia no ka manawa lōʻihi me ka hala ʻole.
ʻO ka adsorption ikaika:ʻO ka hoʻolālā kiko convex e hōʻemi i ka wahi pili o ke kīʻaha suction, ma laila e hoʻonui ai i ka ikaika adsorption no kēlā me kēia ʻāpana, a hiki ke hoʻopili paʻa i ka mea hana.
Paʻa kiʻekiʻe:Ma muli o nā hiʻohiʻona o ka mea, ʻo ka wafer pin chuck he paʻa kiʻekiʻe a hiki ke hana paʻa no ka manawa lōʻihi.
E hoemi i ka pollution:Ke ulu nei nā puʻupuʻu wafer seramika mai nā grooves a i nā pine e hōʻemi i ka wahi pili, e hōʻemi i kekahi pollution a hoʻomaikaʻi i ka hoʻoponopono warping.
Ka Mana Mana
ʻO ka pololei kiʻekiʻe: 12 iniha ke anawaena, mālama ʻia ka palahalaha i loko o 5 μm; Inā makemake ʻoe i ka pololei, e leka uila iā mākou.
Hoʻoponopono i ke ʻano: Hoʻoponopono i ke ʻano chuck e like me ke ʻano wafer (ka mana like ʻole).
Ka pane ʻana o ka absorptive: Hoʻolālā i hoʻonohonoho ʻia e like me nā kikoʻī.
ʻO kā mākou lawelawe
Pono e noʻonoʻo ʻia ke koho ʻana o ka wafer pin chuck e like me ka nui o ke anawaena o nā kīʻaha suction, ka helu o nā convex point, a me ke ʻano o ka chuck, a e hana i kahi koho kūpono e like me ka nui, ke kaumaha o ka adsorption. mea a me nā koi o ke kaiapuni hana.
Hoʻohana mākou i ka ʻenehana mīkini paʻa pololei, hoʻokō i ka hoʻolālā hoʻolālā no ka maʻamau, a hāʻawi i ka chuck wafer pin maikaʻi loa e hoʻokō i nā koi koʻikoʻi o nā mea kūʻai.
Hiki ke hoʻololi manuahi ʻia ke ʻano pālahalaha o ka pine chuck e like me ke ʻano o ka wafer, a hiki ke hoʻololi ʻia ka wahi adsorption a i ʻole ke kumu pine e hoʻomaikaʻi ai i ka pane ʻana o ka adsorption.
Material: Hiki ke koho ʻia ka alumini oxide ceramic a i ʻole ka silika carbide, a hiki ke hoʻopaʻa ʻia ʻo DLC a me Teflon ma ka ʻili.
Ke hoʻomohala ʻia nei nā chucks wafer pin SiC/SSiC kiʻekiʻe no ka ʻike ʻana i ka wafer, ka nānā ʻana, nā kaʻina kaʻa kaʻa i maʻalahi loa, pālahalaha loa, a kūʻē loa i nā kaiapuni hana paʻakikī.
ʻIkepili hoʻāʻo pololei
Palapala noi
ʻO ka hoʻopaʻa ʻana o ka wafer o ka mea hoʻolaha semiconductor; ʻO ka hoʻopaʻa ʻana o ka wafer o ka mea nānā wafer.