Doheem
Haaptprodukt
0102030405
Wafer Pin Chuck benotzt fir Hallefleitbeliichtungsapparat a Wafer Inspektiounsapparat
Eegeschaften
Héich Temperatur Resistenz:Silicon Carbide an Alumina Keramik Materialien hunn excellent héich Temperatur Leeschtung, kann an héich Temperatur Ëmfeld fir eng laang Zäit benotzt ginn, net einfach ze Deformatioun oder Fraktur.
Korrosiounsbeständegkeet:kann eng Vielfalt vu chemescher Korrosioun widderstoen, gëeegent fir ätzend Flëssegkeeten oder Gasen am Aarbechtsëmfeld ze handhaben.
Verschleißbeständegkeet:héich hardness, mat gutt zouzedrécken Resistenz, kann fir eng laang Zäit ouni Echec benotzt ginn.
Staark Adsorptioun:d'konvex Punkt Struktur reduzéiert de Kontakt Beräich vun der Saugbecher, doduerch d'Adsorptioun Kraaft pro Eenheet Beräich Erhéijung, a kann d'workpiece méi fest adsorbéieren.
Héich Stabilitéit:Wéinst de Charakteristiken vum Material huet de Wafer Pin Chuck héich Stabilitéit a kann stabil fir eng laang Zäit schaffen.
Verschmotzung reduzéieren:Keramik Wafer Chucks evoluéiere vu Rillen op Pins fir d'Kontaktgebitt ze reduzéieren, e puer Verschmotzung ze reduzéieren an d'Kraffkorrektur ze verbesseren.
Prozess Kontroll
Héich Präzisioun: 12 Zoll Duerchmiesser, Flaachheet gëtt bannent 5 μm kontrolléiert; Wann Dir méi Präzisioun braucht, schéckt eis w.e.g. per E-Mail.
Form Kontroll: Ajustéieren der Chuck Form no der wafer Form (Net-Uniformitéit Kontroll).
Absorptiv Reaktiounsfäegkeet: Benotzerdefinéiert Design no Spezifikatioune.
Eis Servicer
D'Auswiel vu Wafer Pin Chuck soll no verschidde Faktoren berücksichtegt ginn wéi den erfuerderlechen Duerchmiesser vun den Saugbecher, d'Zuel vun de konvexen Punkten, an d'Form vum Chuck, a maacht e passende Choix no der Gréisst, Gewiicht vun der Adsorptioun Objet an d'Ufuerderunge vum Aarbechtsëmfeld.
Mir adoptéiert Präzisioun flaach machining Technologie, ëmsetzen kreativ Design fir Mooss, a bidden déi bescht wafer Pin Chuck déi strikt Ufuerderunge vun Clienten ze treffen.
Déi flaach Form vum Pin Chuck kann fräi ugepasst ginn no der Form vum Wafer, an d'Adsorptiounsberäich oder Pin Muster kënne personaliséiert ginn fir d'Adsorptiounsreaktiounsfäegkeet ze verbesseren.
Material: Aluminiumoxid Keramik oder Siliziumkarbid kann ausgewielt ginn, an DLC an Teflon kënnen op der Uewerfläch placéiert ginn.
Héichpräzis SiC / SSiC Wafer Pin Chucks ginn entwéckelt fir Wafer Belaaschtung, Inspektioun, Transportprozesser déi héich flexibel, ganz flaach an extrem resistent géint haart Aarbechtsëmfeld sinn.
Präzisioun Test Daten
Applikatioun
Wafer Fixatioun vun semiconductor Belaaschtung Apparat; Wafer Fixatioun vun wafer Inspektioun Apparat.