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Wafer-Stift-Siliziumkarbid-Spannfutter (Wafer-Spannfutter, Vorjustier-Spannfutter)
Wafer-Pin-Siliziumkarbid-Spannfutter

Wafer-Stift-Siliziumkarbid-Spannfutter (Wafer-Spannfutter, Vorjustier-Spannfutter)

Wafer-Pin-Siliziumkarbid-Chucks (auch Wafer-Spannfutter genannt) sind industrielle Spannfutter, die häufig in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden und sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit und weitere Eigenschaften auszeichnen. Sie bestehen üblicherweise aus Siliziumkarbid oder Aluminiumoxid-Keramik und weisen eine punktförmige Oberflächenstruktur auf, die für eine bessere Haftung und Stabilität sorgt.

 

Vorjustierfutter werden in Halbleiterproduktionsanlagen häufig verwendet, um Siliziumwafer, Wafer und verschiedene Werkstücke und Materialien aufzunehmen, zu fixieren, zu transportieren und zu handhaben.

    Merkmale

    Hohe Temperaturbeständigkeit: Siliziumkarbid- und Aluminiumoxid-Keramikwerkstoffe weisen hervorragende Hochtemperatureigenschaften auf, können über lange Zeiträume in Hochtemperaturumgebungen eingesetzt werden und neigen nicht zu Verformung oder Bruch.

    Korrosionsbeständigkeit: ist beständig gegen eine Vielzahl chemischer Korrosionen und eignet sich daher für den Umgang mit korrosiven Flüssigkeiten oder Gasen in der Arbeitsumgebung.

    Verschleißfestigkeit: Hohe Härte bei guter Verschleißfestigkeit, kann über lange Zeit ohne Ausfall verwendet werden.

    Starke Adsorption: Die konvexe Punktstruktur verringert die Kontaktfläche des Vorausrichtfutters, wodurch die Adsorptionskraft pro Flächeneinheit erhöht und das Werkstück fester fixiert werden kann.

    Hohe Stabilität: Aufgrund der Materialeigenschaften weist der Wafer-Pin-Siliziumkarbid-Chuck eine hohe Stabilität auf und kann über einen langen Zeitraum stabil arbeiten.

    Umweltverschmutzung reduzieren:Siliziumkarbid-Spannfutter entwickeln sich von Nuten zu Stiften weiter, um die Kontaktfläche zu verringern, die Verschmutzung zu reduzieren und die Verformungskorrektur zu verbessern.

    Prozesssteuerung

    Hohe Präzision: 12 Zoll Durchmesser, Ebenheit wird innerhalb von 5 μm kontrolliert; Wenn Sie eine höhere Präzision benötigen, kontaktieren Sie uns bitte per E-Mail.

    Formkontrolle: Die Form der Waferklemmung wird entsprechend der Waferform angepasst (Kontrolle der Nichtuniformität).

    Absorptionsfähigkeit: Kundenspezifisches Design gemäß den Vorgaben.

    Unsere Dienstleistungen

    Bei der Auswahl des Wafer-Pin-Siliziumkarbid-Chucks sollten mehrere Faktoren berücksichtigt werden, wie z. B. der erforderliche Durchmesser des Chucks, die Anzahl der konvexen Punkte und die Form des Chucks. Eine geeignete Wahl sollte entsprechend der Größe und dem Gewicht des Adsorptionsobjekts sowie den Anforderungen der Arbeitsumgebung getroffen werden.

    Wir haben Präzisions-Flachbearbeitungstechnologien eingesetzt, kreative Designs für kundenspezifische Lösungen entwickelt und das beste Vorausrichtfutter bereitgestellt, um den strengen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.

    Die flache Form des Siliziumkarbid-Chucks kann je nach Form des Wafers frei angepasst werden, und die Adsorptionsfläche oder das Stiftmuster kann individuell gestaltet werden, um die Adsorptionsreaktionsfähigkeit zu verbessern.

    Material: Zur Auswahl stehen Aluminiumoxidkeramik oder Siliciumcarbid, auf die Oberfläche kann DLC oder Teflon aufgebracht werden.
    Es werden hochpräzise Wafer-Pin-SiC/SSiC-Chucks für Wafer-Belichtungs-, Inspektions- und Transportprozesse entwickelt, die hochflexibel, sehr plan und extrem widerstandsfähig gegenüber rauen Arbeitsumgebungen sind.

    Präzisionsprüfdaten

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    Anwendung

    Waferfixierung einer Halbleiterbelichtungsvorrichtung; Waferfixierung einer Waferinspektionsvorrichtung.