Produktioun Technologie

Strikte Produktiounsprozess an héich Präzisioun Produktioun & Testausrüstung fir déi héich Qualitéit vu Produkter ze garantéieren.

KERAMIC Embryo Molding

KERAMISCH SINTERING

Intern an extern kreesfërmeg Schleifen

Flaach Schleifen

CNC

Material Präzisioun Botzen

Präzisioun Miessung

DLC Beschichtung

Teflon COATING

Dréchen Drécken Prozess

Dréchent Pressen ass ee vun de meescht benotzte Formprozesser, d'Haaptvirdeeler sinn héich Formeffizienz, kleng Gréisst Ofwäichung vu geformte Produkter, besonnesch gëeegent fir eng Vielfalt vu klenge Sektiounsdicke vu Keramikprodukter, wéi Keramikventilkär, Keramikplack, Keramik ring... etc.

Isostatesch Dréckprozess a Charakteristiken

Allgemeng ass Isostatesch Presseformung Kale Isostatesch Pressen (CIP), no dem verschiddene Formungsprozess, a kann an zwou Formen opgedeelt ginn: naass Täschtyp an dréchen Täschart. Naass Sak isostatesch Drécken Technologie ass granuléiert Keramik Pudder oder pre-geformt Billet an eng deformable Gummistécker Enveloppe ze Plaz, an dann eenheetlechen Drock an all Richtungen duerch d'Flëssegkeet applizéiert. Wann de Drockprozess eriwwer ass, gëtt d'Gummi-Enveloppe, déi de Billet enthält, aus dem Container geläscht, wat eng diskontinuéierlech Formmethod ass.

Isostatesch Presseform huet déi folgend Virdeeler iwwer Stahl Die Pressing Form:

1. Et kann Deeler mat konkave, huel, schlank an aner komplex Formen bilden.

2. Kleng Reibungsverloscht, grousse Schimmeldrock.

3. Den Drock gëtt aus all Richtungen transferéiert, an déi kompakt Dicht gëtt gleichméisseg verdeelt.

4. Niddereg Schimmel kascht.

Keramik Sintering

Keramik Leer besteet aus villen eenzelne festen Partikelen virum Sinteren, et gëtt eng grouss Zuel vu Poren am Kierper, d'Porositéit ass allgemeng 35% ~ 60% (dat ass, d'relativ Dicht vun der Leer ass 40% ~ 65%), de spezifesche Wäert hänkt vun de Charakteristiken vum Pudder selwer an der Formmethod an Technologie benotzt. Wann déi zolidd Leerung op héijer Temperatur erhëtzt gëtt, transferéieren d'Partikelen an der Leer, nodeems se eng gewëssen Temperatur erreecht hunn, d'Leer schrumpft, de Kärwachstum geschitt, begleet vun der Eliminatioun vu Poren, a schliisslech gëtt d'Leer en dichte Polykristallkeramikmaterial bei eng Temperatur ënner dem Schmelzpunkt, gëtt dëse Prozess Sinteren genannt.

Déi maximal Sintergréisst vun Alumina Keramik: Längt 2300 * Breet 800mm, déi héchst Sintertemperatur 1700 Grad.

Déi maximal Sintergréisst vu Siliziumkarbidkeramik: Längt 1300 * Breet 500mm, déi héchst Sintertemperatur 2200 Grad.

Intern an extern kreesfërmeg Schleifen

Bannen an baussenzeg kreesfërmeg Schleifen (och bekannt als Zentrum Schleifen) gëtt benotzt fir déi baussenzeg kreesfërmeg Uewerfläch an d'Schëller vum Werkstéck ze schleifen. D'Werkstéck ass am Zentrum montéiert a gëtt vun engem Apparat rotéiert, deen den Zentrum Chauffer genannt gëtt. Schleifrieder a Werkstécker gi mat verschiddene Geschwindegkeete mat getrennten Motoren rotéiert. D'Spannpositioun vum Produkt kann an engem Wénkel ugepasst ginn fir Kegel ze produzéieren. Et gi fënnef Aarte vu externen Duerchmiesser (OD) Schleifen, internen Duerchmiesser (ID) Schleifen, Punch Schleifen, Kreepfeed Schleifen an Zentrumlos Schleifen.

Präzisioun Kontroll: Bannen Duerchmiesser 10-30mm, Ronnheet kann op 0.002mm kontrolléiert ginn,Baussenzegen Duerchmiesser: 10-30mm, Ronnheet kann op 0,0015mm kontrolléiert ginn.

Extern Duerchmiesser Schleifen

Extern Duerchmiesser Schleifen ass Schleifen op der baussenzeger Uewerfläch vun engem Objet tëscht dem Zentrum an dem Zentrum. Den Zentrum ass eng Endzelle mat engem Punkt deen den Objet erlaabt ze rotéieren. Wann d'Schleifrad a Kontakt mam Objet ass, rotéiert d'Schleifrad och an déi selwecht Richtung. Dëst bedeit effektiv datt wann se kontaktéiert ginn, déi zwou Flächen an entgéintgesate Richtungen bewegen, wat d'Operatioun méi Stabilitéit a manner blockéiert mécht.

Intern Duerchmiesser Schleifen

Intern Duerchmiesser Schleifen ass Schleifen an engem Objet. D'Breet vum Schleifrad ass ëmmer manner wéi d'Breet vum Objet. Den Objet gëtt op der Plaz gehal vun der Armatur, déi och den Objet op der Plaz rotéiert. Just wéi extern Duerchmiesser Schleifen, rotéieren d'Rad an den Objet an entgéintgesate Richtungen, sou datt d'Kontaktrichtung vun den zwou Flächen, wou Schleifen geschitt, entgéintgesat ass.

Flaach Schleifen

Flaach Schleifen ass déi allgemeng Schleifoperatioun. Et ass eng Veraarbechtungstechnologie déi e rotéierende Schleifrad benotzt fir d'Uewerfläch vu Metall oder Net-Metallmaterialien ze schleifen fir d'Oxidschicht an d'Gëftstoffer op der Uewerfläch vum Werkstéck ze läschen, sou datt seng Uewerfläch méi raffinéiert gëtt. E flaach Schleifmaschinn ass e Maschinninstrument entwéckelt fir präzis Schleifflächen ze bidden, egal ob kritesch Gréisst oder Uewerflächefinanzéierung. Déi spezifesch Genauegkeet vum Flachschleifer hänkt vu senger Aart a Gebrauch of, den Duerchmiesser ass 300mm Scheif, d'planimetresch Genauegkeet kann 0.003mm erreechen. Déi maximal Veraarbechtungsgréisst vu flaach Schleifen: Längt 1600 * Breet 800 mm.

CNC

CNC Fräsen gëtt als ee vun de meescht benotzten Operatiounen an der Maschinn ugesinn. CNC milling ass eng Zort CNC Maschinnen Outil mat staark Veraarbechtung Funktioun, de séier entwéckelt machining Zentrum, flexibel machining Eenheet, etc. ginn op der Basis vun CNC milling Maschinn an CNC langweileg Maschinn produzéiert, souwuel sinn net trennen aus der milling Method, meescht industriell milling Operatiounen kann duerch 3-Achs fäerdeg ginn, 5-Achs CNC Maschinn Handwierksgeschir. Mat de Virdeeler vu staarker Adaptabilitéit, héich Veraarbechtungsgenauegkeet, stabiler Veraarbechtungsqualitéit an héijer Produktiounseffizienz, kann dës Aart vu Wee Kontroll bis zu 80% vu mechanesche Deeler veraarbecht ginn. CNC huet eng maximal machining Gréisst: Längt 1300 * Breet 800mm.

Semiconductor Komponent Botzen Prozess

All Fabrécksprodukter ginn duerch Präzisiounstestinstrumenter gepréift fir sécherzestellen datt d'Qualitéit vun de Fabrikprodukter null Mängel ass.

Zuverlässeg Präzisiounsreinigung an Uewerflächebehandlungstechnologie ass eng onverzichtbar Ënnerstëtzung fir Halbleiter, flaach Panel Display, Präzisiounsoptikfelder. Botzprozess bezitt sech op de Prozess vun der Entfernung vun Uewerflächenreinigungen duerch chemesch Behandlung, Gas a kierperlech Methoden. Am Hallefleitproduktiounsprozess kënnen Gëftstoffer wéi Partikelen, Metaller, organesch Matière, natierlechen Oxidschicht op der Wafer Uewerfläch d'Performance, d'Zouverlässegkeet an d'Ausbezuelung vun Hallefleitgeräter beaflossen. D'Botzen Prozess kann gesot ginn, datt d'Bréck tëscht der viischter an hënneschter Säit vun all wafer Fabrikatioun Prozess ass. Zum Beispill gëtt de Botzenprozess virum Beschichtungsprozess benotzt, virum Lithographieprozess, nom Ätzprozess, nom mechanesche Schleifprozess a souguer nom Ionimplantatiounsprozess. De Botzprozess kann ongeféier an zwou Zorte opgedeelt ginn, nämlech naass Botzen an Trockenreinigung.

Naass Botzen

Naass Botzen ass d'Benotzung vu chemesche Léisungsmëttelen oder deioniséierte Waasser fir de Wafer ze botzen. Naass Botzen kann an Soaking Method a Spraymethod ënnerdeelt ginn no der Prozessmethod, Soaking Method ass d'Wafer an e Containertank mat chemesche Léisungsmëttel oder deioniséiertem Waasser z'entdecken. Soaking Method ass eng wäit benotzt Method, besonnesch fir e puer reife Wirbelen. Sprayéiere, op der anerer Säit, implizéiert d'Sprayéiere vun engem chemesche Léisungsmëttel oder deioniséierte Waasser op eng rotéierend Wafer fir Gëftstoffer ze läschen. D'Soaking Method kann verschidde Wafere zur selwechter Zäit veraarbechten, an d'Spraymethod kann nëmmen eng Wafer an enger Aarbechtskammer zur selwechter Zäit veraarbechten. Mat der Entwécklung vum Prozess ginn d'Ufuerderunge vum Botzprozess méi héich a méi héich, an d'Benotzung vun der Spraymethod gëtt ëmmer méi extensiv.

Botzerei

Wéi den Numm et scho seet, dréchen Botzen ass net d'Benotzung vu chemesche Léisungsmëttel oder deioniséiertem Waasser, mee d'Benotzung vu Gas oder Plasma fir ze botzen. Mat dem kontinuéierleche Fortschrëtt vun techneschen Wirbelen, ginn d'Ufuerderunge vum Botzprozess méi héich a méi héich, den Undeel vun der Notzung ass och eropgaang, an d'Offallflëssegkeet generéiert duerch naass Botzen ass och eng grouss Erhéijung. Am Verglach mat naass Botzen huet dréchen Botzen héich Investitiounskäschte, komplex Ausrüstungsoperatioun a méi haart Botzenbedéngungen. Wéi och ëmmer, fir d'Entfernung vun e puer organesche Verbindungen an Nitriden, Oxiden, d'Genauegkeet vun der Trockenreinigung ass méi héich, den Effekt ass exzellent.

Präzisioun Miessung

Mir hunn Talenter an Material Fuerschung, Produktentwécklung, Design, Fabrikatioun a Qualitéit Gestioun, an hunn eng voll Formatioun vun Präzisioun machining an Test Equipement: dräi Koordinaten, roughness Meter, concentricity Meter, baussenzegen Duerchmiesser Miessinstrument, zylindricity Meter vun Präzisioun Testen Instrumenter. Strikte Produktiounsprozess an héich Präzisioun Produktioun & Testausrüstung fir déi héich Qualitéit vu Produkter ze garantéieren.

DLC Beschichtung

DLC Beschichtung, och bekannt als diamantähnlech Beschichtung, mat héijer Hardness (> HV1500) an nidderegen dréchen Reibungskoeffizient (0,05-0,1). Et ass eng ölfräi selbstschmierend Beschichtung. DLC Beschichtungsmaterial Charakteristiken kënne statesch Elektrizitéit opléisen, schwaarz reflektéiert net Liicht, d'Dicke kann 0.55um erreechen, also ass et net néideg ze Suergen iwwer d'Gréisst vum Problem. A mat der neier Technologie fir de Produit ze maachen huet gutt Schmieren, Wärmevergëftung (dréchent). D'Liewen vum Werkstéck kann ëm 10-50 Mol erhéicht ginn, an d'Aarbechtseffizienz kann ëm 600% erhéicht ginn, fir d'Produktiounskäschte ze reduzéieren. Fountyl huet viru kuerzem DLC Beschichtungen op eis Aluminiumoxid agefouert, Siliziumkarbid Keramik Wafer Carrier, Vakuum Chucks a besonnesch Siliziumcarbid Pin Chucks Produkter.

Wafer Carrier / Gripper Dëscher gi benotzt fir Si, SiC, GaAs, Gan, an aner Hallefleitwaferen a verschiddene Hallefleitprozesser ze enthalen, vun der Detektioun bis Lithographie, an aner héichpräzis erfuerderlech Uwendungen, dorënner grouss, dënn flexibel flaach Panel Displays. , MEMS a biologesch Zellen. DLC Beschichtungen hu vill wënschenswäert Eegeschafte, sou wéi haltbar Resistenz an héich thermesch Konduktivitéit, fir d'Produktliewen ze maximéieren, d'Genauegkeet z'erhalen, a Reibung a Kontaminatioun ze reduzéieren. De Vakuum Gripper besteet aus engem steife Kierper mat multiple Gripper op der Uewerfläch vum Wafer oder Panel, an d'Ofwäichung vun der Gesamt- a lokaler Flaachheet gëtt an Nanometer gemooss, an dësem Fall ass de Problem mat der Uwendung vun enger DLC-Beschichtung op der ganzer Uewerfläch vum der gripper ass, datt d'thermesch Expansioun Mëssverständnis zu engem Verloscht vun flatness Féierung kann.

Teflon™ Fluoropolymer fir Halbleiterfabrikatioun

Chemesch inert Teflon ™ Fluoropolymerer erméiglechen d'Ausrüstung a Systemer déi néideg sinn fir héich performant, net verschmotzt Gasen a Chemikalien am Chipproduktiounsprozess ze liwweren. Mir kënnen Teflon Beschichtungen op Keramikprodukter maachen, dës zouverléisseg héichqualitativ Fluoropolymere kënnen erreechen:

1. Fluoropolymer weist aussergewéinlech chemesch Resistenz, wat suerge kann datt héich ätzend Chemikalien am Chipfabrikatiounsprozess d'ultra-propper Ëmfeld net verschmotzen.

2. Superior elektronesch Eegeschaften (wéi niddereg dielektresch Konstant a niddereg Verloscht Faktor) wéi och excellent UV Schutz a Fiichtegkeet zréck sinn essentiel fir fortgeschratt wafer-Niveau Verpakung.

3. Fluoropolymerharz huet e wesentleche Fortschrëtt am Biegeliewen, chemesche Stress Rëssbeständegkeet a Schweessbarkeet gemaach, gëeegent fir Deeler déi mat héijer Rengheet Flëssegkeeten handelen.

4. Komponenten an Tools fabrizéiert mat Teflon ™ Produkter funktionnéieren gutt och no längerer Belaaschtung fir héich aktive Chemikalien. An der integréierter Circuitfabrikatioun verhënnert d'Komponente, déi mat Teflon ™ Produkter hiergestallt ginn, Flëssegkeetkontaminatioun nom Gebrauch, behalen héich Ausbezuele vum Prozess a Performancestabilitéit.

5. Semiconductor Fabrikatioun ëmfaasst vill komplex Prozesser. All Teflon ™ Fluoropolymer Produkt ass entwéckelt fir den héchste Standarde vu Rengheet, Zouverlässegkeet an Haltbarkeet ze treffen.