تكنولوجيا الإنتاج

عملية الضغط الجاف

يعد الضغط الجاف أحد أكثر عمليات التشكيل استخدامًا على نطاق واسع، والمزايا الرئيسية هي كفاءة التشكيل العالية، والانحراف الصغير في الحجم للمنتجات المقولبة، ومناسبة بشكل خاص لمجموعة متنوعة من سماكة القسم الصغير من منتجات السيراميك، مثل قلب الصمام الخزفي، لوحة السيراميك، السيراميك خاتم...الخ

عملية الضغط المتوازن وخصائصها

تتميز قوالب الضغط المتوازن بالمزايا التالية مقارنة بقوالب ضغط القوالب الفولاذية:

تلبيد السيراميك

يتكون السيراميك الفارغ من العديد من الجزيئات الصلبة الفردية قبل التلبيد، وهناك عدد كبير من المسام في الجسم، والمسامية بشكل عام 35% ~ 60% (أي أن الكثافة النسبية للفراغ هي 40% ~ 65%)، تعتمد القيمة المحددة على خصائص المسحوق نفسه وطريقة التشكيل والتكنولوجيا المستخدمة. عندما يتم تسخين الفراغ الصلب عند درجة حرارة عالية، تنتقل الجزيئات الموجودة في الفراغ، وبعد الوصول إلى درجة حرارة معينة، يتقلص الفراغ، ويحدث نمو الحبوب، مصحوبًا بإزالة المسام، وأخيرًا يصبح الفراغ مادة سيراميكية متعددة البلورات كثيفة عند عند درجة حرارة أقل من نقطة الانصهار، وتسمى هذه العملية تلبيد.

طحن القطر الخارجي

طحن القطر الخارجي هو طحن على السطح الخارجي لجسم ما بين المركز والمركز. المركز عبارة عن خلية نهائية ذات نقطة تسمح للكائن بالتدوير. عندما تكون عجلة الطحن على اتصال بالجسم، تدور عجلة الطحن أيضًا في نفس الاتجاه. وهذا يعني بشكل فعال أنه عند الاتصال، سيتحرك السطحان في اتجاهين متعاكسين، مما يجعل العملية أكثر استقرارًا وأقل إعاقة.

طحن القطر الداخلي

طحن القطر الداخلي هو طحن داخل جسم ما. يكون عرض عجلة الطحن دائمًا أقل من عرض الجسم. يتم تثبيت الكائن في مكانه بواسطة أداة التثبيت، والتي تقوم أيضًا بتدوير الكائن في مكانه. تمامًا مثل طحن القطر الخارجي، تدور العجلة والجسم في اتجاهين متعاكسين بحيث يكون اتجاه التلامس بين السطحين حيث يحدث الطحن معاكسًا.

طحن مسطح

الطحن المسطح هو عملية الطحن الأكثر شيوعًا. إنها تقنية معالجة تستخدم عجلة طحن دوارة لطحن سطح المعدن أو المواد غير المعدنية لإزالة طبقة الأكسيد والشوائب الموجودة على سطح قطعة العمل، وذلك لجعل سطحها أكثر دقة. المطحنة المسطحة عبارة عن أداة آلية مصممة لتوفير أسطح طحن دقيقة، سواء كانت ذات حجم حرج أو تشطيب سطحي. تعتمد الدقة المحددة للمطحنة المسطحة على نوعها واستخدامها، ويبلغ قطر القرص 300 مم، ويمكن أن تصل دقة التخطيط إلى 0.003 مم. الحد الأقصى لحجم المعالجة للطحن المسطح: الطول 1600 * العرض 800 مم.

CNC

تعتبر عملية الطحن CNC واحدة من أكثر العمليات المستخدمة على نطاق واسع في التصنيع. الطحن باستخدام الحاسب الآلي هو نوع من أدوات آلة CNC ذات وظيفة معالجة قوية، ويتم إنتاج مركز التصنيع سريع التطور ووحدة التصنيع المرنة وما إلى ذلك على أساس آلة الطحن CNC وآلة الحفر CNC، وكلاهما لا ينفصلان عن طريقة الطحن، ومعظمها صناعي يمكن إكمال عمليات الطحن باستخدام أدوات آلة CNC ذات 3 محاور و5 محاور. مع مزايا القدرة على التكيف القوية، ودقة المعالجة العالية، وجودة المعالجة المستقرة وكفاءة الإنتاج العالية، يمكن لهذا النوع من التحكم في المسار معالجة ما يصل إلى 80% من الأجزاء الميكانيكية. CNC لديه الحد الأقصى لحجم المعالجة: الطول 1300 * العرض 800 مم.

التنظيف الرطب

التنظيف الرطب هو استخدام المذيبات الكيميائية أو الماء منزوع الأيونات لتنظيف الرقاقة. يمكن تقسيم التنظيف الرطب إلى طريقة النقع وطريقة الرش وفقًا لطريقة المعالجة، وطريقة النقع هي غمر الرقاقة في خزان حاوية يحتوي على مذيب كيميائي أو ماء منزوع الأيونات. طريقة النقع هي طريقة مستخدمة على نطاق واسع، خاصة بالنسبة لبعض العقد الناضجة. من ناحية أخرى، يتضمن الرش رش مذيب كيميائي أو ماء منزوع الأيونات على رقاقة دوارة لإزالة الشوائب. يمكن لطريقة النقع معالجة رقائق متعددة في نفس الوقت، ويمكن لطريقة الرش معالجة رقاقة واحدة فقط في غرفة عمل واحدة في نفس الوقت. مع تطور العملية، أصبحت متطلبات عملية التنظيف أعلى فأعلى، وأصبح استخدام طريقة الرش أكثر وأكثر اتساعًا.

التنظيف الجاف

كما يوحي الاسم، فإن التنظيف الجاف لا يعني استخدام المذيبات الكيميائية أو الماء منزوع الأيونات، ولكن استخدام الغاز أو البلازما للتنظيف. مع التقدم المستمر للعقد التقنية، أصبحت متطلبات عملية التنظيف أعلى فأعلى، كما أن نسبة الاستخدام تتزايد أيضًا، كما أن سائل النفايات الناتج عن التنظيف الرطب يزداد أيضًا بشكل كبير. بالمقارنة مع التنظيف الرطب، فإن التنظيف الجاف يتميز بتكلفة استثمارية عالية وتشغيل معقد للمعدات وظروف تنظيف أكثر قسوة. ومع ذلك، لإزالة بعض المركبات العضوية والنيتريدات والأكاسيد، فإن دقة التنظيف الجاف أعلى، والتأثير ممتاز.

تُستخدم طاولات حامل/قابض الرقاقات لاحتواء رقائق Si وSiC وGaAs وGan وغيرها من رقائق أشباه الموصلات في مجموعة متنوعة من عمليات أشباه الموصلات، بدءًا من الكشف وحتى الطباعة الحجرية، وغيرها من التطبيقات عالية الدقة، بما في ذلك عرض اللوحات المسطحة المرنة والكبيرة ، MEMS، والخلايا البيولوجية. تتميز طلاءات DLC بالعديد من الخصائص المرغوبة، مثل المقاومة المتينة والتوصيل الحراري العالي، لزيادة عمر المنتج إلى أقصى حد، والحفاظ على الدقة، وتقليل الاحتكاك والتلوث. يتكون قابض الفراغ من جسم صلب ذو قابض متعدد على سطح الرقاقة أو اللوحة، ويتم قياس انحراف التسطيح الكلي والمحلي بالنانومتر، وفي هذه الحالة تكون المشكلة في تطبيق طلاء DLC على كامل سطح الرقاقة. القابض هو أن عدم تطابق التمدد الحراري يمكن أن يؤدي إلى فقدان التسطيح.