Tecnulugia di pruduzzione

Prucessu di pressa secca

A pressatura a secca hè unu di i prucessi di stampa più largamente utilizati, i vantaghji principali sò l'alta efficienza di stampatura, a deviazione di piccula dimensione di i prudutti stampati, sopratuttu adattatu per una varietà di spessi di sezioni di prudutti ceramichi, cum'è core di valvula ceramica, piastra ceramica, ceramica. anellu ... ecc.

Prucessu di pressa isostatica è caratteristiche

U stampatura di pressa isostatica hà i seguenti vantaghji nantu à a stampatura di pressa in acciaio:

Sinterizzazione ceramica

U biancu in ceramica hè cumpostu di parechje particelle solide individuali prima di a sinterizzazione, ci hè un gran numaru di pori in u corpu, a porosità hè generalmente 35% ~ 60% (vale à dì, a densità relativa di u biancu hè 40% ~ 65%), u valore specifichi dipende da e caratteristiche di u polveru stessu è u metudu di mudificazione è a tecnulugia utilizata. Quandu u blank solidu hè riscaldatu à alta temperatura, i particeddi in u trasferimentu blank, dopu avè righjuntu una certa temperatura, u blank shrinks, a crescita di granu si trova, accumpagnata da l'eliminazione di pori, è infine u blank diventa un densu materiale ceramicu policristallatu à una temperatura sottu à u puntu di fusione, stu prucessu hè chjamatu sinterizazione.

Grintura di diametru esternu

A macinazione di diametru esternu hè una macinazione nantu à a superficia esterna di un ughjettu trà u centru è u centru. U centru hè una cellula finale cù un puntu chì permette à l'ughjettu di rotà. Quandu a mola hè in cuntattu cù l'ughjettu, a mola gira ancu in a listessa direzzione. Questu significa in modu efficace chì quandu cuntattate, e duie superfici si movenu in direzzione opposta, chì rende l'operazione più stabilità è menu bluccatu.

Grintura di Diametru Internu

A macinazione di diametru internu hè una macinazione in un oggettu. A larghezza di a mola hè sempre menu di a larghezza di l'ughjettu. L'ughjettu hè tenutu in u locu da l'attrezzatura, chì ancu rotate l'ughjettu in u locu. Cum'è a macinazione di diametru esternu, a rota è l'ughjettu giranu in direzzione opposta in modu chì a direzzione di cuntattu di e duie superfici induve a macinazione hè opposta.

Macinazione piatta

A macinazione piatta hè l'operazione di macinazione più cumuna. Hè una tecnulugia di trasfurmazioni chì usa una mola rotativa per macinà a superficia di metalli o materiali non-metallici per caccià a capa d'ossidu è impurità nantu à a superficia di a pezza, per fà a so superficia più raffinata. Una macinatrice piatta hè una macchina arnesi pensata per furnisce superfici di macinazione precisa, sia di dimensione critica sia di finitura di a superficia. A precisione specifica di u grinder flat dipende da u so tipu è l'usu, u diametru hè 300mm di discu, a precisione planimetrica pò esse ghjunghje à 0.003mm. A dimensione massima di trasfurmazioni di grinding flat: lunghezza 1600 * larghezza 800mm.

CNC

A fresatura CNC hè cunsiderata cum'è una di e operazioni più usate in a machining. A fresatura CNC hè una spezia di macchina utensile CNC cù una forte funzione di trasfurmazioni, u centru di machining rapidamente sviluppatu, unità di machining flexible, etc. sò prudutte nantu à a basa di fresatrice CNC è foratrice CNC, tramindui sò inseparabili da u metudu di fresatura, a più industriale. L'operazione di fresatura pò esse cumpletata da macchine utensili CNC à 3 assi, 5 assi. Cù i vantaghji di una forte adattabilità, una alta precisione di trasfurmazioni, una qualità di trasfurmazione stabile è una alta efficienza di produzzione, stu tipu di cuntrollu di strada pò processà finu à 80% di e parti meccaniche. CNC hà una taglia massima di machining: lunghezza 1300 * larghezza 800mm.

Pulizia umida

A pulizia umida hè l'usu di solventi chimichi o acqua deionizzata per pulizziari l'ostia. A pulizia umida pò esse divisa in u metudu di immersione è u metudu di spraying secondu u metudu di prucessu, u metudu di immersione hè di immerse l'ostia in un cisterna di cuntainer chì cuntene solvente chimicu o acqua deionizzata. U metudu di soaking hè un metudu assai utilizatu, in particulare per certi nodi maturi. Spraying, invece, implica spraying un solvente chimicu o acqua deionizzata nantu à una wafer rotanti per sguassà impurità. U metudu di soaking pò processà parechje wafers à u stessu tempu, è u metudu spraying pò processà solu una wafer in una camera di travagliu à u stessu tempu. Cù u sviluppu di u prucessu, i bisogni di u prucessu di pulizia sò sempre più altu è più altu, è l'usu di u metudu spraying hè diventatu più è più largu.

Lavaggio a secco

Cum'è u nome suggerisce, a pulitura secca ùn hè micca l'usu di solventi chimichi o acqua deionizzata, ma l'usu di gas o plasma per pulizziari. Cù l'avanzamentu cuntinuu di i nodi tecnichi, i bisogni di u prucessu di pulizia sò sempre più alti, a proporzione di usu hè ancu crescente, è u liquidu di scarti generatu da a pulizia umida hè ancu un grande aumentu. In cunfrontu cù a pulizia umida, a pulizia a secca hà un altu costu d'investimentu, u funziunamentu cumplessu di l'equipaggiu è e cundizioni di pulizia più dure. In ogni casu, per a rimuzione di certi cumposti organici è nitruri, ossidi, a precisione di lavaggio seccu hè più altu, l'effettu hè eccellente.

I tavulini di trasportatore / pinza di wafer sò usati per cuntene Si, SiC, GaAs, Gan, è altri wafers di semiconductor in una varietà di prucessi di semiconductor, da a rilevazione à a litografia, è altre applicazioni esigenti d'alta precisione, cumpresi l'alloggiamento di schermi di pannellu pianu flexible, grande è sottile. , MEMS e cellule biologiche. I rivestimenti DLC anu parechje proprietà desiderate, cum'è a resistenza durable è una alta conductività termale, per maximizà a vita di u produttu, mantene a precisione, è riduce l'attrito è a contaminazione. U vacuum gripper hè custituitu da un corpu rigidu cù più gripper nantu à a superficia di l'ostia o di u pannellu, è a deviazione di a flatness generale è lucale hè misurata in nanometri, in questu casu, u prublema cù l'applicazione di un revestimentu DLC nantu à tutta a superficia di u vacuum. u gripper hè chì u disaccordu di espansione termale pò purtà à una perdita di flatness.