itthon
Termékek
Alumínium szilícium-karbid szerkezeti alkatrész repüléshez, repüléshez, tengeri hajókhoz, vasúti tranzithoz, új energetikai járművek területén
Az AISIC tulajdonságainak összehasonlítása hagyományos fém- és kerámia anyagokkal:
| alumínium ötvözet (7050) | titán ötvözet (TC4) | rozsdamentes acél (SUS304) | SIC | Alumínium-oxid | AISiC | |
| Sűrűség (g/cm3) | 2.8 | 4.5 | 7.9 | 3.2 | 3.97 | 2,8-3,2 |
| Nyújtás erőssége (MPa) | ≥496 | ≥985 | ≥520 | - | - | 270-450 |
| Rugalmassági modulus (Gpa) | 69 | 110 | 210 | 330 | 300 | 160-280 |
| Hajlítószilárdság (Mpa) | - | - | - | 350-600 | 290 | 230-450 |
| Lineáris tágulási együttható (×10/℃) | huszonnégy | 8.6 | 17.3 | 4.5 | 7.2 | 4,5-16 |
| Hővezetőképesség (W/m·K) | 154-180 | 8 | 15 | 126 | 20 | 163-255 |
A közepes és nagy testű alumínium szilícium-karbid kompozit anyagokat új típusú, interfész fázis nélküli megmunkálási előkészítésre alkalmaztuk, amely hatékonyan elkerüli a fémkerámia kompozit anyagok ridegségének hiányosságait, és nagymértékben javítja az anyagok feldolgozási teljesítményét és alkalmazási körét.
1. Alumínium szilícium-karbid - szerkezeti részek
Nagy szilárdságú precíziós szerkezeti részek - könnyű, nagy merevség, méretstabilitás, kopásállóság és korrózióállóság jellemzőivel, alumínium ötvözet helyett rozsdamentes acél, titán ötvözet, nagy pontosságú, kopásálló szerkezeti alkatrészekben használják, ellensúlyigényekkel .
| Sűrűség (g/cm3) | Hajlítási szilárdság (MPa) | Rugalmassági modulus (GPa) | Megnyúlás mértéke (%) | csillapítási arány (ζ,%) | Hővezetőképesség (W/m·K)@25℃ | Lineáris tágulási együttható (×10/℃) 25-200 ℃ | |
| S45 SiC/AI | 2.925 | 298 | 172 | 1.2 | 0,42 | 203 | 11.51 |
| S50 SiC/AI | 2.948 | 335 | 185 | / | 0,52 | 207 | 10.42 |
| S55 SiC/AI | 2.974 | 405 | 215 | / | 0,66 | 210 | 9.29 |
| S60 SiC/AI | 2.998 | 352 | 230 | / | 0.7 | 215 | 8.86 |
2. Alumínium szilícium-karbid - hőleadó rész
Mikroelektronikus hűtőhordozó/héj: az alumínium-szilícium-karbid az elektronikai csomagolóanyagok harmadik generációjaként ismert kiváló termikus fizikai tulajdonságai miatt, és széles körben használják az elektronikai csomagolások területén (az első generáció, például az alumínium, a réz; a második generációs ilyen mint Kewa, réz-molibdén, réz-volfrámötvözet... stb.).
| Sűrűség (g/cm) | Hajlítási szilárdság (MPa) | Rugalmassági modulus (GPa) | Hővezetőképesség (W/m·K) @25 ℃ | Lineáris tágulási együttható (×10°/℃) 25-200°℃ | |
| T60SIC/AI | 2.998 | 260 | 229 | 220 | 8.64 |
| T65SIC/AI | 3.018 | 255 | 243 | 236 | 7.53 |
| T70SIC/AI | 3.05 | 251 | 258 | 217 | 6.8 |
| T75SIC/AI | 3.068 | 257 | 285 | 226 | 5.98 |
A termék előnyei: Magas hővezető képesség, felületfunkciós változatos kialakítás, Alacsony hőtágulási együttható (hasonló a forgácsanyag hőtágulási együtthatójához) Alacsony hegesztési porozitás.
IGBT csomag alaplemez: Az alumínium szilícium-karbid hővezető képessége magas és alacsony hőtágulási együtthatóval rendelkezik (a hőtágulási együttható hasonló a chip anyagához), hatékonyan csökkenti a csomag áramkör repedésének valószínűségét, javítja a termék élettartamát. A nagysebességű vasúton új energetikai járművek, radar, szélenergia termelés az alumínium, réz, rézvolfrám, réz-molibdén, berillium, kerámia és egyéb mikroelektronikai csomagolóanyagok helyettesítésére.
| Anyagok | Sűrűség (g/cm*) | Lineáris tágulási együttható (x 10°/ °C) | Hővezetőképesség (W/m·K) | Fajlagos merevség (Gpa cm/g) |
| AISIC | 2,8-3,2 | 4,5-16 | 163-255 | 76-108 |
| Val vel | 8.9 | 17 | 393 | 5 |
| AI (6061) | 2.7 | huszonhárom | 171 | 25 |
| Folyóirat | 8.3 | 5.9 | 14 | 16 |
| Invar | 8.1 | 1.6 | 11 | 14 |
| Cu/Mo (15/85) | 10 | 7 | 160 | 28 |
| Cu/W(15/85) | 17 | 7.2 | 190 | 16 |