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Mandrin électrostatique utilisé dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs
mandrin électrostatique

Mandrin électrostatique utilisé dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs

Le plateau électrostatique, conçu pour une utilisation normale sous vide, assure le maintien et le contrôle de la température de la plaquette dans un environnement plasma sous vide poussé ou sous atmosphère de gaz spécifique. Il permet aux équipements de traitement des semi-conducteurs de modifier les caractéristiques électriques et la morphologie de zones spécifiques de la plaquette, lui conférant ainsi des fonctions particulières. Grâce à une série d'autres procédés complexes et exigeants, la plaquette est finalement transformée en une structure de circuit intégré complexe. Le plateau électrostatique et son élément chauffant sont largement utilisés dans les procédés de fabrication des semi-conducteurs et constituent des composants essentiels des procédés clés d'implantation ionique, de gravure et de dépôt en phase vapeur.

    Caractéristiques

    Compatibilité | Personnalisation | Haute densité | Haute résistance structurelle | Délai de livraison rapide | Rentabilité

    Applications

    Implantation ionique | Couches minces | Gravure | Développement de procédés | Conception d'équipements

    Conception et fabrication

    Un Fab de 12 pouces a été livré pour vérifier les performances réelles, assurer la régénération et la réparation, et vérifier le développement et la conception.


    Avec le développement des équipements et des technologies de fabrication des semi-conducteurs et des circuits intégrés, les mandrins électrostatiques traditionnels utilisant des polymères organiques, des oxydes métalliques et des matériaux céramiques comme diélectriques ne sont plus entièrement compatibles avec des matériaux tels que les plaquettes de silicium, de saphir et de carbure de silicium. Par conséquent, des mandrins électrostatiques compatibles avec les pinces de préhension pour plaquettes de semi-conducteurs de première, deuxième et troisième génération vont progressivement se développer.

    Mandrin/chauffage électrostatique en polymère

    Le matériau diélectrique polymère (polymère) est actuellement le matériau le plus utilisé pour les plateaux électrostatiques. Son procédé de fabrication est également le plus abouti. Après modification par polymère, ses propriétés électriques, mécaniques, de résistance à la température et aux halogènes sont considérablement améliorées. Le matériau diélectrique est structuré par d'autres opérations intégrées, puis déposé par un procédé de recuit sous vide à plusieurs étapes, formant ainsi une couche isolante diélectrique dense entre les électrodes internes.

    Mandrin électrostatique en polymère

    La technologie de modification des polymères est utilisée pour obtenir une résistivité volumique et une constante diélectrique relative plus élevées, et pour obtenir une force de serrage plus stable.
    Les matériaux diélectriques à haute densité peuvent réduire le risque de particules et diminuer la mobilité des ions.
    La diversité des objets de serrage permet le serrage de plaquettes de matériaux différents.
    Excellente résistance à la corrosion sous atmosphères halogènes et plasma.
    Rapport coût-efficacité élevé, délai d'acceptation court, adapté au développement des procédés de fabrication et à la vérification du développement de nouveaux équipements.

    Mandrin électrostatique en polymère avec élément chauffant

    Il peut réaliser la disposition de plusieurs zones de température de chauffage (jusqu'à 20 zones de température) et présente une bonne uniformité de température de chauffage (±5%℃@150℃).
    La technologie de laminage sous vide est utilisée pour atteindre une densité extrêmement élevée et des températures de chauffage allant jusqu'à 200 °C.
    Courbe de chauffage uniforme, avec une plage de réglages de courbe de température plus étendue.
    Rapport coût-efficacité élevé, délai d'acceptation court, adapté au développement des procédés de fabrication et à la vérification du développement de nouveaux équipements.

    Mandrin/chauffage électrostatique en céramique

    La technologie de coagulation céramique est un procédé de frittage amélioré utilisé pour la fabrication de mandrins et d'éléments chauffants électrostatiques en céramique d'alumine/nitrure d'aluminium. Elle repose sur l'utilisation de poudres céramiques de diamètre nanométrique, mélangées dans des proportions précises grâce à un équipement et un procédé de mélange spécifiques. Des mandrins électrostatiques en céramique, caractérisés par une densité élevée, une structure cristalline stable et une distribution de résistivité uniforme, sont frittés selon une courbe de température de frittage définie. Le mandrin statique ainsi fabriqué présente une densité élevée, une structure cristalline stable et une distribution de résistivité volumique uniforme, et assure un serrage optimal de la puce même dans des environnements difficiles tels que le vide poussé, le plasma et les halogènes.

    Mandrin électrostatique Al₂O₃

    La résistivité volumique est contrôlée par la technologie de la céramique de coagulation et un processus de co-cuisson pour obtenir une force de maintien plus longue.
    La structure interne du frittage à haute température est dense et la structure cristalline est stable, ce qui permet d'obtenir une capacité de maintien sur un intervalle de température plus large.
    Le moulage par co-cuisson intégrée réduit la migration des ions.
    Fonctionnement durable sous atmosphère de vide halogène plasma.

    Mandrin électrostatique AlN

    En contrôlant la composition et la proportion du matériau béton, il est possible de maîtriser la résistivité volumique et d'obtenir une capacité de maintien dans une plage de températures plus étendue.
    La répartition uniforme des zones de température est assurée par la technologie de frittage et le procédé de co-cuisson des céramiques de béton.
    Moulage par co-cuisson intégrée pour optimiser la qualité du produit.
    Fonctionnement durable sous atmosphère de vide halogène plasma.

    Mandrin électrostatique en céramique avec élément chauffant

    Il peut réaliser la disposition de plusieurs zones de température de chauffage et présente une bonne uniformité de température de chauffage (±7,5 % ℃ à 350 ℃).
    La technologie de frittage par laminage sous vide est utilisée pour atteindre des températures de densification et de chauffage extrêmement élevées, jusqu'à 550 °C.
    Moulage par co-cuisson intégrée pour optimiser la qualité du produit.
    Fonctionnement durable sous atmosphère de vide halogène plasma.

    Mandrin/chauffage électrostatique de type complexe

    Compatible avec le silicium, l'arséniure de gallium, le carbure de silicium et le saphir pour le serrage des plaquettes, ce dispositif permet de réduire les coûts de changement de câblage pour les fabricants d'équipements et les utilisateurs finaux. Basé sur la technologie des céramiques et des polymères modifiés, l'utilisation de la lamination sous vide intégrée et du collage à chaud permet de réduire la résistance thermique interne du dispositif de fixation électrostatique, d'obtenir une température interne uniforme et de former une couche d'isolation diélectrique dense, améliorant ainsi la résistance à la migration ionique.

    mandrin électrostatique de type complexe

    L'utilisation de technologies de modification du béton, de la céramique et des polymères permet d'obtenir une structure plus dense et un dégagement de gaz plus faible.
    Contrôle plus précis de l'épaisseur de la couche diélectrique et du banc d'électrodes.
    La diversité des objets de fixation peut être compatible avec le serrage de différentes plaquettes.
    La résistivité du corps peut être contrôlée avec précision afin d'obtenir une capacité de maintien électrostatique plus importante.
    Rapport coût-efficacité élevé, délai d'acceptation court, adapté au développement des procédés de fabrication et à la vérification du développement de nouveaux équipements.

    Mandrin électrostatique complexe avec élément chauffant

    Il peut réaliser la disposition de plusieurs zones de température de chauffage et présente une bonne uniformité de température de chauffage (±3,5 % ℃ à 150 ℃).
    La technologie de laminage sous vide est utilisée pour atteindre une densité extrêmement élevée et des températures de chauffage allant jusqu'à 200 °C.
    Courbe de chauffage uniforme, avec une plage de réglages de courbe de température plus étendue.
    Rapport coût-efficacité élevé, délai d'acceptation court, adapté au développement des procédés de fabrication et à la vérification du développement de nouveaux équipements.