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半導体産業向けの非接触モードの荷重伝達技術を備えた多孔質エアフローティングプラットフォーム

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半導体産業向けの非接触モードの荷重伝達技術を備えた多孔質エアフローティングプラットフォーム

ガス潤滑技術の発展に伴い、低摩擦、高清浄度、長寿命、高運動精度の特性を備えたエアフローティングプラットフォームは、重力機会やテストを相殺する必要がある場合に広く使用されていますが、エアフローティングプラットフォームは大型の用途で使用されています。騒音、低ベアリングの欠点、静かな作業環境の要件、およびベアリングの使用頻度が高いため、その使用は制限されます。

    従来のエアフローティングプラットフォームは一般に、小さな穴絞り、トーラス絞り、またはスリット絞り技術を採用しており、簡単な加工技術を特徴としていますが、供給空気圧が変化すると、笛吹き現象が発生しやすく、音が鋭く、ベアリングがまた、能力も変動するため、静かで安定した圧力の作業環境には適していません。
    従来の TFT-LCD ガラス基板は、ロボット アーム (ロボット) および AGV (無人搬送車) システムによって運ばれます。 製造工程中のガラス基板。 荷重移動台(またはローラー)との接触動作です。 ガラス基板が荷重移動台やローラーと接触すると、接触や摩擦によりガラス基板表面の角欠け、割れ、破損、汚染、静電気などの損傷や欠陥問題が発生し、生産に影響を及ぼします。ローラー回転伝達負荷の使用に加えて、歩留まりと製品品質の点で、克服すべき技術的問題がまだ残っています。 これらの問題は、大型ガラス基板の生産効率に大きな影響を及ぼしており、その改善が急務となっている。 非接触エアフローティングプラットフォーム技術が従来の接触荷重移動技術に起因する問題を置き換えることができれば、それは効果的な解決策となるでしょう。

    エアフローティングシステムの利点:

    1. 摩擦ゼロ。
    2. 摩耗ゼロ。
    3. 直線運動、回転運動が可能です。
    4. 静かでスムーズな動作。
    5. より高い減衰。
    6. 油分を除去します。

    動作原理:
    エアフローティングプラットフォームの構造は、ベースに埋め込まれたナノ多孔質セラミックで構成され、真空チャンバーを形成します。 水分・油分を含まない清浄な圧縮空気がガス管を通って座面とエア浮上ガイドレールのエアモード隙間に入力されます。 エアモードギャップにガスが流れ、エアフローティングガイドレール上で座面が浮上します。 ガスは潤滑剤として機能し、物体を摩擦なしで移動または輸送します。

    一般的なエアフローティングホールの構造:
    a) オリフィスの絞り構造
    b) 多孔質構造

    最大のカスタマイズサイズ:長さ1600mm、幅1000mm

    非接触エアフローティングプラットフォームの荷重伝達技術:

    非接触搬送および荷重移動装置は、主にガラス基板が大型化した後の従来のハンドリング技術によって引き起こされる問題を改善するためのものです。搬送および荷重移動プロセスでは、作業対象物と直接接触しないため、不接触の発生を回避できます。汚染物質の付着、ストレス、静電気、ガラス基板へのダメージを軽減します。 一方、多孔質材料はガスの流れを大幅に減らし、均一な空気圧とエアクッションの良好な分布を達成し、動作に必要な十分な浮上高さを提供します。